ASMPT现涨近3% 大摩看好公司在HBM市场的热压焊接应用

　　（00522）早盘上涨2.53%，现报74.85港元，成交额5900.12万港元。

　　大摩发布研究报告称，看好ASMPT在HBM市场的热压焊接（TCB）应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。

　　该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽记忆体（HBM）市场取得突破。